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2.PCB焊接所需的材料准备好后，应对元件进行分类。根据尺寸，所有部件可分为几类，以便于后续焊接。需要打印一份完整的材料清单。在焊接过程中，如果有一个项目没有焊接，用钢笔划掉相应的选项，以便于后续的焊接操作。
焊接前，应采取防静电措施，如磨损静电环，以避免静电损坏部件。焊接设备准备好后，焊头应干净整洁。初次焊接建议使用平角烙铁。焊接0603封装等部件时，烙铁能更好地接触焊盘，便于焊接。当然，对于专家来说，这不是问题。
3.选择焊接构件时，应按构件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。为了避免较小部件的焊接引起较大部件的焊接。优先考虑焊接IC芯片。
4.焊接前必须确保芯片的正确方向。对于芯片屏蔽层，一般的矩形焊盘代表起始引脚。焊接时，应先固定芯片的一个销钉，并对元件的位置进行微调，再固定芯片的对角销钉，使元件在焊接前准确连接到该位置。
5.贴片陶瓷电容器和稳压二极管没有正负极，而LED、钽电容器和电解电容器需要区分正负极。对于电容器和二极管元件，通常具有显著标识的端部应为负。
在SMDLED封装中，沿灯的方向为正负方向。对于带有丝网印刷二极管电路图的封装元件，二极管的负端应放在垂直线的端部。
7.焊接后用放大镜检查焊点有无虚焊、短路现象。
8.电路板焊接完成后，应使用酒精等清洁剂对电路板表面进行清洁，以防止附着在电路板表面的铁屑对电路短路，使电路板更加清洁美观。
