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媒体报道称，台积电将以 6nm 制程拿下英特尔明年 GPU 代工订单。
英特尔将在今年底推出 Xe-LP GPU，正式进入 GPU 市场。公司在上周召开的架构日（Architecture Day）上表示将推出 4 款 Xe 架构 GPU，其中 Xe-HPG 微架构 GPU、Xe-HPC 微架构 GPU 中的 I/O 单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。报道称业界预估台积电将取得 6nm 晶圆代工订单。
英特尔 Xe-HPG 微架构 GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏化而设计，预计 2021 年开始出货。
英特尔上个月对外宣布，受公司 7nm 芯片工艺进度延迟影响，公司 7nm CPU 的发布相较此前拟定日期推迟 6 个月。
在公司内部评估中，英特尔 7nm 进程的量产时间较预期目标落后约 1 年时间。
英特尔 CEOBob Swan 在财报会议上表示，导致这一延后的原因是制程工艺存在 缺陷 ，但英特尔已从根本上解决了这一问题，并已投资 应急计划 。其表示如果遇到紧急情况，公司准备外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。
台积电 6nm 制程技术（N6）已于 2020 年第一季进入试产，并将于今年年底前进入量产。媒体报道称，随著 EUV 技术的进一步应用，台积电 N6 的逻辑密度将比 N7 提高 18％，而 N6 凭借与 N7 完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。
